意法半导体与高通携手推出STM32配套无线物联网模块

意法半导体与高通携手推出STM32配套无线物联网模块：

  技能公司(Qualcomm)强强联手，一起推出了两边战略协作的首款里程碑式

  此次协作的初心，在于充沛的利意图法半导体STM32ECO的强壮优势，并结合高通技能公司在无线衔接解决计划范畴的领头羊。两边携手，旨在为广阔购买的人和工业商场打造一款高效、牢靠的无线物联网模块，以满意日渐增加的物联网衔接需求。

  STM32配套无线物联网模块的推出，不只标志着意法半导体与高通技能公司战略协作的深化，更表现了两边在推动物联网技能开展方面的一起愿景。该模块将大范围的运用于智能家居工业自动化、才智城市等多个范畴，为物联网运用的多样化、智能化供给有力支撑。

  展望未来，意法半导体与高通技能公司将继续深化协作，不断探究物联网范畴的新技能、新运用，为职业注入更多立异元素，推动物联网技能的继续前进与开展。

  (STMicroelectronics)建立了战略协作伙伴关系。此次协作旨在经过大规模出产量子处理器单元(

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